新卒募集要項
現在募集している職種の詳細な
募集内容が記載されています。
半導体製造装置の技術開発・改善、修理及び保全技術改善、新規装置導入や既存装置のカスタマイズ業務を行います。
新規材料の量産適用評価など、量産化プロセス（リソグラフィ・エッチング・拡散・薄膜など）の技術開発を行います。
新規デバイスの試作、量産移管、歩留り改善や、特性評価と品質改善業務を行います。
2019 ROHM Hamamatsu RECRUITMENT INFORMATION
現在募集している職種の詳細な
募集内容が記載されています。
半導体製造装置の技術開発・改善、修理及び保全技術改善、新規装置導入や既存装置のカスタマイズ業務を行います。
新規材料の量産適用評価など、量産化プロセス（リソグラフィ・エッチング・拡散・薄膜など）の技術開発を行います。
新規デバイスの試作、量産移管、歩留り改善や、特性評価と品質改善業務を行います。
