実施日時

技術系　2015年8月17日から28日
文系　　企画中（夏以降に実施予定）

• 【京都本社】　8時15分　～　17時15分(休憩60分含む)
• 【京都駅前】　8時30分　～　17時30分(休憩60分含む)

内容

技術系昨年度実施例

• YSZ（イットリア安定化ジルコニア）膜の電気特性評価
• ラジコンカー電子工作を使ったモータドライバの回路設計・製作
• Si素子に対するSiC素子の優位性の実証
• ヘッドランプ向け車載LEDドライバIC
• CMOSデバイスのSpice抽出
• LSIパッケージ熱設計及び測定評価実習
• MOSFET市場分析と戦略の立案
• ダイオードの設計及び評価実習
• LEDパッケージの設計評価実習
• ユーザー要求データに対する計測、評価とその解析(抵抗器)
• チップ抵抗器の技術改善基礎評価支援
• 無線モジュール評価
• モーター駆動による搬送ユニットの設計制御
• 特許調査および出願業務体験

文系昨年度実施例

• 営業の業務全般
• 広報宣伝の業務全般
• 人事の業務全般

昨年度実施風景

感想（昨年の参加者から）

• 回路などの理解から作成までの一連の作業を行うことができ、充実していたから。
• 実際企業での研究開発を体験し、学校での研究室の研究とは大きく違うことを体験できてよかったと思う。
• プレゼンの機会を持て、上達した。
• 実際に社員さんがしておられる仕事をやらせてもらい、働くイメージがつかめた

2015年度インターンシップ 要項

対象

専攻科(1年生)・4年制大学の学部(3年生)・修士(1年生)課程に在籍されている方　
半導体業界に興味があり、また、下記の募集業務に関心がある方

受入条件

＜交通費＞
支給(弊社基準による)
＜食事＞
支給(昼食時は弊社食堂を利用)
＜日当＞
支給なし
＜宿泊＞
遠方の方のみ、宿泊施設を提供します。
※自宅からの通勤時間が１時間半以上の方を対象とします。
＜制服＞
貸与
＜保険＞
ロームにて傷害保険・賠償責任保険へ加入します。