學到就是賺到的關鍵知識
600V耐壓 第二代超接合面MOSFET:KN系列 : 保持低導通電阻與開關速度,改善雜訊性能
2018.06.07
超接合面MOSFET是與平面MOSFET相比,導通電阻和閘極電荷(Qg)顯著降低的MOSFET。ROHM的600V超接合面MOSFET具有高速、低雜訊、高效率的特性,並已擴展為系列化產品,現已發展到第二代。非常有助於改善包括電源在內的PFC等各種功率轉換電路的效率。
低雜訊 EN系列
傳統的超接合面MOSFET具有導通電阻低、開關速度快的特點,但存在因其高速性而雜訊較大的課題。EN系列是結合了平面MOSFET的低雜訊特性與SJ MOS的低導通電阻特性的系列產品。下面是ROHM第一代標準特性的AN系列、其他公司同級產品及EN系列的雜訊特性比較圖。
EN系列因其保持了平面MOSFET的雜訊水平、且導通電阻更低,因而是改善平面MOSFET的傳導損耗的替代品。A・Ron的比較中,與平面MOSFET相比,傳統產品AN系列降低65%,EN系列則降低達80%。
該系列的產品系列如下。1款機型具有多種封裝。
■R60xxENx系列:低雜訊
型號 | BVDSS(V) | ID (A) | RDS(on) (Ω) | Qg (nC) | 封裝 |
---|---|---|---|---|---|
R6002ENx | 600 | 1.7 | 2.8 | 6.5 | CPT/TO252☆ |
R6004ENx | 4 | 0.9 | 15 | CPT/TO252☆/LPT/TO220FM | |
R6007ENx | 7 | 0.57 | 20 | TO252/LPT/TO220FM | |
R6009ENx | 9 | 0.5 | 23 | TO252/LPT/TO220FM | |
R6011ENx | 11 | 0.34 | 32 | TO252/LPT/TO220FM | |
R6015ENx | 15 | 0.26 | 40 | LPT/TO220FM/TO3PF | |
R6020ENx | 20 | 0.17 | 60 | LPT/TO220FM/TO3PF/TO247 | |
R6024ENx | 24 | 0.15 | 70 | LPT/TO220FM/TO3PF/TO247 | |
R6030ENx | 30 | 0.115 | 85 | LPT/TO220FM/TO3PF/TO247 | |
R6035ENx | 35 | 0.095 | 110 | TO3PF/TO247 | |
R6047ENx | 47 | 0.07 | 145 | TO247 | |
R6076ENx | 76 | 0.04 | 260 | TO247 |
※型號尾端的x為以下封裝代碼。 D : CPT3 (D-Pak), J : LPT (D2-Pak), X : TO220FM, Z : TO3PF, Z1 : TO247, D3 : TO252
※ ☆ : 研發中
電源設計的技術資料
提供技術資料和選擇指南等資料下載
「600V耐壓 第二代超接合面MOSFET:KN系列 : 保持低導通電阻與開關速度,改善雜訊性能」相關文一覽
下載資料
提供技術資料和選擇指南等資料下載
學到就是賺到的關鍵知識
-
RBQ系列:高溫環境下也能穩定運行,新增可滿足高耐壓需求的100V產品
-
同時實現業界最快反向恢復時間和超低導通電阻,可進一步降低工控裝置和大型生活家電功耗
- 以更小的體積實現與傳統產品同等性能,可靠性更高
- QuiCur™:可大幅提高電源IC響應性能的創新電源技術:高速負載響應技術“QuiCur™”
-
採用表面安裝型封裝,輸出可達45W,待機功耗顯著降低,支援自動安裝
-
RBR系列:低損耗且效率更高,用更小封裝實現同等性能
-
ROHM Solution Simulator新增熱分析功能:免費提供電路級的熱-電耦合分析,透過模擬提前解決熱問題
- 內建功率MOSFET的AC-DC轉換器用IC:符合Energy Star的 新版本6.0
-
600V SJ-MOSFET : R60xxJNx系列:反向恢復時間極快且可提高設計靈活性的“PrestoMOS”
-
全球首創!內建1700V SiC MOS的AC-DC轉換IC有:助於交流400V工控裝置用電源的小型化、節能化及高效化
-
RGS系列:支援AEC-Q101、車電用1200V耐壓IGBT:對車電用IGBT降低傳導損耗並提高耐壓的需求升高
-
節能性能優異的升降壓型DC-DC轉換器 : BD83070GWL:從輕載到重載均實現高效率 充分延長電池續航時間
-
採用4引腳封裝的SiC MOSFET:SCT3xxx xR系列:採用4引腳封裝 切換損耗比傳統產品低35%
-
200V耐壓蕭特基二極體: RBxx8BM200 / RBxx8NS200:在200V耐壓應用中替代FRD,可改善效率並節省空間
-
“第三代 行駛中無線供電輪轂馬達(In-Wheel Motor)”研發成功:超小型SiC模組有助實現可隨時供電的EV
-
ROHM研發出小型大額定功率的電流檢測用晶片電阻(分流電阻)“GMR50”:以5.0×2.5mm尺寸實現 業界頂級4W額定功率
-
ROHM推出NXP“i.MX 8M Nano系列”用電源管理IC“BD71850MWV”:i.MX 8M Nano系列用 12輸出PMIC
-
免費線上模擬工具「ROHM Solution Simulator」:一併驗證功率元件和驅動IC,
可大幅縮短研發時程
-
業界首款可在車載電池電量不足時使用單芯片實現安全照明的 LED 驅動器 : BD18336NUF-M:有助於DRL和定位燈用新型插口型LED燈的小型化
-
以納米級輸出電容實現穩定控制的Nano Cap™技術:無需輸出電容的 線性穩壓器
-
ROHM研發出領先業界的第4代低導通電阻SiC MOSFET:支援xEV/EV主機逆變器和 電池提高電壓
- BU33UV7NUX : 非常適用於乾電池應用的升壓型DC-DC轉換器:使乾電池續航時間延長1.3倍
- BD70522GUL : 實現180nA業界最小消耗電流的DC-DC轉換器:超小型封裝,配備優異功能
-
650V耐壓IGBT“RGTV/RGW系列” : 業界頂級的高效率和緩開關兼備:低導通損耗和高速開關兼備=高效率 大幅減少過衝(Overshoot)=零件減少
- BD9S系列: 配置Power Good功能的車電ADAS用超小型降壓DC-DC轉換器:採用可潤濕側翼QFN封裝 配備SLLM™ 控制功能的2A/3A/4A版
-
BSM250D17P2E004:高可靠性1700V全SiC功率模組 : 在高溫高濕環境下 實現業界領先的可靠性
-
滿足汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101的SiC MOSFET:車電用SiC MOSFET擴增10個型號,具業界最豐富的產品系列!
-
2019年日本汽車電子技術展(CAR-ELE JAPAN):滿足CISPR25 Class5標準的DC-DC轉換器解決方案
- 業界最快trr“PrestoMOSTM”新產品系列中的“R60xxMNx系列”:啟動阻抗和Qg更低,有助於實現更低功耗
- BD9V100MUF-C : 實現業界最高降壓比的DC-DC轉換器:“以2MHz實現降壓比24:1”的優勢
- 由ROHM自製SiC-MOSFET和SiC-SBD組成的“全SiC”功率模組:開關損耗更低,頻率更高,應用裝置體積更小
- 全球最小車規CMOS封裝 LDO穩壓器:安裝面積比同級產品少55%,支援AEC-Q100
- 600V耐壓 第二代超接合面MOSFET:KN系列 : 保持低導通電阻與開關速度,改善雜訊性能
- 第三代SiC蕭特基二極體:SCS3系列 保持低損耗,提高抗突波電流性能,支援高階機種的功率因素校正PFC
- BD9227F : DC風扇馬達驅動用降壓型DC-DC轉換器:將離散式元件匯集成IC 實現高精度、高效率、小型化
- 非常適用於工業裝置,支援250個卷盤裝小批量供應的電源IC:擁有3個系列,支援廣泛應用的 LDO穩壓器
- 產品系列持續擴充的“全SiC功率模組”:實現大電流化的技術要點
- 車載用LDO穩壓器 BD4xxMx系列 / BDxxC0A系列:明確標示「車載」的理由
- 滿足FPGA電源要求的開關式穩壓控制器:獲得Xilinx 7系列 FPGA電源模組採用
- 全91款!LDO線性穩壓器的新陣容:能成為標準零件的要件
-
車規二次電源用同步整流轉換器 BD905xx-C系列:低壓差穩壓器LDO無法對應的條件增多
-
所謂傳遞函數-頻率特性
- 豐富的產品陣容,能提高便利性的DC-DC轉換器家族:必須適材適所
- 追隨應用不斷發展的矽二極體 | Si快速恢復二極體:效率重視與重視耐壓/洩漏
- 在功率二極體中損耗最小的SiC-SBD:在功率二極體中損耗最小的SiC-SBD
- BD9G341AEFJ:實現業界頂級的80V高耐壓與高效率的DC-DC轉換器:內建高耐壓低導通電阻MOSFET的降壓型1ch DC-DC轉換器
- SCT2H12NZ:1700V高耐壓SiC-MOSFET:實現工業設備的輔助電源應用要求的高耐壓與低損耗
- 具有超過220款機型陣容的馬達驅動IC:豐富的功能和高效驅動 電刷直流馬達驅動IC