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Key Words : Tc

Si功率元件

2018.08.23

總結

在本章中介紹了判斷所選的電晶體在實際工作中是否適用的方法和步驟。本文將進行最後的匯總。 前面按照右側流程圖及下列各項確認了所選電晶體在實工作條件下是否適用,以及是否是在確保充分的可靠性和安全的條件...

Key Words :
IGBT
MOSFET
R6020EN
SiC-MOSFET
SJ-MOSFET
SOA
Ta
Tc
Tj
θca
θja
θjc
功耗
外殼溫度
安全工作區
封裝溫度
散熱器
散熱片
晶片溫度
熱計算
熱阻
結溫
超接合面MOSFET
降額

Si功率元件

2018.08.23

確認晶片溫度

在本章中介紹判斷所選的電晶體在實際工作中是否適用的方法和步驟。 本文將對雖然右側流程圖中沒有提及,但在下面項目中有的第⑦“確認晶片溫度”進行說明。基本上只要⑥“確認平均功耗在額定功率範圍內”完成,...

Key Words :
IGBT
MOSFET
R6020EN
SiC-MOSFET
SJ-MOSFET
SOA
Ta
Tc
Tj
θca
θja
θjc
功耗
外殼溫度
安全工作區
封裝溫度
散熱器
散熱片
晶片溫度
熱計算
熱阻
結溫
超接合面面MOSFET
降額