知って得するキーポイント
220機種以上のラインアップを持つモータードライバIC非絶縁ゲートドライバーおよびパワーデバイス
2019.05.14
ロームには、モータードライバーICに加えて、モータードライブに適した非絶縁ゲートドライバーと、ディスクリートのパワーデバイスとしてIGBTとパワーMOSFETが用意されています。
ラッチアップフリーSOIプロセスを採用した高信頼性非絶縁ゲートドライバー
ロームの非絶縁ゲートドライバーは、ブートストラップ方式を用いたハイサイド/ローサイドゲートドライバーです。ラッチアップフリーSOIプロセスを採用したことにより高信頼性を実現しています。ラッチアップが生じると大電流が流れ、ICやパワーデバイスが破壊に至ることがあります。ラッチアップ耐量は素子レイアウトや製造プロセスにより向上させることが可能で、ロームのSOI(Silicon On Insulator)プロセスは、SOI基板による完全誘電体分離法により高耐圧化を成し構造的にラッチアップを起こしません。
逆回復時間を高速化したスーパージャンクションMOSFET:PrestoMOSTM
PrestoMOSTMは、従来のスーパージャンクションMOSFETの課題である内部寄生ダイオードの逆回復時間trr特性を高速化し、損失を低減したスーパージャンクションMOSFETです。
PrestoMOSTMはIGBTとの比較において、低~中電力領域においては損失電圧が小さいことから損失を低減できます(下記左のグラフ参照)。また、モータードライブ回路などで一般のMOSFETやIGBTの回生電流による転流損失を低減するために外付けするファストリカバリダイオード(FRD)を使わずに、高速化された内部寄生ダイオードを利用できます。FRDに比べてPrestoMOSTMの寄生ダイオードはVFが低いので低損失です。
知って得するキーポイント
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業界最高* 8Vゲート耐圧の150V GaN HEMT量産体制を確立 ゲート駆動電圧マージンを拡張、汎用パッケージ採用
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xEV用機器の小型化とノイズ設計が容易 フォトカプラ/補助巻線不要の絶縁型フライバックコンバータ
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ウェアラブル機器など小型・薄型機器に最適独自の絶縁構造で高効率化と安全に貢献
- 長辺電極タイプシャント抵抗器LTR10L 小型1220サイズで業界最高クラス*の定格電力と抵抗温度係数を実現
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微発光用途での明るさ、色味のばらつき低減 発光調整の設計工数削減、インジケータ類の視認性を向上
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小型、300mA出力、低ノイズLDO 高性能化が進むADASセンサ・レーダーの電源ニーズに対応
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業界トップクラスの安定動作を実現 QuiCur™技術により電源設計工数を大幅削減
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デイジーチェーン、End to Endのデータ監視映像伝送経路をシンプル化、機能安全に貢献
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高精度・超低消費の電圧監視により車載・産業機器の機能安全に貢献
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低VFと高速trrを両立し、さらに超低スイッチングノイズ
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100nFの出力コンデンサで安定動作しコンデンサ課題に対応
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異常状態通知機構に対応したPMICで、業界最小*の3.5mm角サイズを達成
- 小型化によっても従来品同等の性能を実現し信頼性は向上
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業界最速の逆回復時間と業界トップクラスの低オン抵抗を両立 産業機器や白物家電のさらなる損失低減を実現
- QuiCur™ : 電源ICの応答性能を極限まで追求できる革新的電源技術:高速負荷応答技術「QuiCur™」とは
- 220機種以上のラインアップを持つモータードライバーIC:多彩な機能と高効率ドライブ ブラシ付きDCモータードライバーIC
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- 業界最小クラスWi-SUN通信対応モジュールおよびUSBドングル:電波法認証取得済みのUSBドングルで、Wi-SUNを後付け
- BP35A1 : Wi-SUN対応920MHz Sub-GHz無線モジュール:様々な機器にWi-SUN通信を簡単に導入できる
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環境センサ Part 1:ラピスセミコンダクタ 熱画像を簡単に取得できる赤外線イメージセンサ
- 環境センサ Part 2:高感度を達成し省電力化と小型化を促進する光学式脈波センサIC : BH1790GLC
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環境センサ Part 3:16bit シリアル出力 デジタルカラーセンサ IC : BH1745NUC
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環境センサ Part 4:アナログ出力およびサーモスタット出力温度センサIC
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環境センサ Part 5:光源によるばらつきが少ないアナログ照度センサIC
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環境センサ Part 6:利便性を高めたデジタル出力照度センサIC
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環境センサ Part 7:一体型パッケージ3in1近接照度センサ
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環境センサ Part 9:透過型フォトインタラプタセレクション
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環境センサ Part 10:赤外発光ダイオード
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環境センサ Part 11:光センサの基本となる受光素子 : フォトダイオード
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環境センサ Part 12:光センサの基本となる受光素子 : フォトトランジスタ
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BD9251FV : 人感センサ用IC:人感センスに必要な機能を集積 省スペースで幅広いアプリケーションに対応
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静電スイッチコントローラIC:業界トップクラスのノイズ耐性と高感度の両立を実現 厚い筐体でも指の接触を安定して検知
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Arduino拡張ボード : SensorShield-EVK-002:IoT機器開発を促進 5分でセンサ環境を構築できるセンサシールド
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- ヒアラブル機器のワイヤレス充電を実現する、世界最小*ワイヤレス給電チップセット「ML7630/ML7631」:メリット編:ワイヤレス給電で端子レスを実現。ヒアラブル機器の小型化を推進
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CQ出版「絵解き マイコンCプログラミング教科書」
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- 16ビット汎用マイコン:ML62Q1300/1500/1700グループ : 家電から小型産業機器用途を網羅する120機種をラインアップ
- 5分で評価を開始できる最新IoT機器のプロトタイプ開発に最適なセンサ評価キット:センサメダル「SensorMedal-EVK-002」6種類のセンサ、無線通信モジュール、マイコンを搭載
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Wi-SUN FANをArm Pelion IoT Platformで実現:Mbed OS上で動作するWi-SUN FANを搭載した多数のデバイス管理が簡単に
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IEEE802.15.4kとSigfoxのLPWA間のブリッジ通信を実現:業界初の「LPWAブリッジ通信用ソフトウェア」を開発
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Wi-SUN Enhanced HAN対応の無線通信モジュール:BP35C0-J11:IoT機器向け最新規格に対応新サービスの普及に貢献
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業界唯一の音声再生マイコンスタータキット:SK-AD03-D610Q304:音声データ作成とソフトウェア開発・評価を完結できるスタータキット
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Sony SPRESENSE用Add-onボード:SPRESENSEにWi-SUN通信機能を追加 汎用性が高いWi-SUN Enhanced HANに対応
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業界初ノイズフィルタ機能搭載の加速度センサKX132-1211 / KX134-1211:マイコンの負荷を減らし全体の消費電力を削減産業機器のマシンヘルスモニタリングをサポート
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Wi-SUN Enhanced HAN評価キット:BP35Cx-J11-T01:IoT分野で、低消費電力で通信距離に優れるWi-SUNの採用が進む
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BluetoothR5対応 無線通信モジュール 簡単に評価できる評価キットも充実
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広域メッシュネットワークの構築に最適な無線通信LSI マルチバンドRF、大容量メモリ、セキュリティ用ハードウェアエンジン搭載
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業界初*、1000台のメッシュネットワークを構築可能 社会インフラをネットワークでつなぎスマートシティを実現
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防水性能が必要なアプリケーションや、温度変化が大きい環境でも高精度な気圧測定が可能
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ウェアラブル機器向け、業界最小クラス ワイヤレス給電とNFC通信を併用可能
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リチウムイオン電池1セルから2V~3Vの低電圧充電にも対応 ウェアラブル機器や小型・薄型IoT機器に最適
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小型ワイヤレスチャージャーモジュール : BP3621/BP3622:開発工数を大幅に削減 小型・薄型機器の無線給電化を簡単に
- 車載向けLDOレギュレータ BD4xxMxシリーズ/BDxxC0Aシリーズ:「車載」を明示できる理由
- FPGAの電源要求を満たすスイッチングレギュレータコントローラ:ザイリンクス7シリーズFPGA電源モジュールに採用
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環境センサ Part 8:超小型ホールICシリーズ
- 全91機種!LDOリニアレギュレータの新ラインアップ Gシリーズ/Hシリーズ/Iシリーズ:標準部品にできる要素
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車載向けセカンダリ電源用同期整流コンバータ BD905xx-Cシリーズ:LDOでは対応できない条件が増加
- 多彩なラインアップが利便性を高めるDC-DCコンバータファミリ:適材適所は必須
- パワーMOSFET内蔵AC-DCコンバータ用IC:Energy Starの新バージョン6.0をクリア
- アプリケーションに追従し進化を続けるシリコンダイオード:効率重視と耐圧/リーク重視
- パワー系アプリケーションの損失低減と小型の鍵:パワー系ダイオードで損失が最も小さいSiC-SBD
- BD9G341AEFJ:業界トップクラスの 80V高耐圧と高効率を実現した DC-DCコンバータ:高耐圧で低オン抵抗のMOSFETを内蔵した降圧1ch DC-DCコンバータ
- 600V耐圧IGBT IPM : BM6337xシリーズ:白物家電や小型産業機器用インバータ向けIGBT IPM 業界トップクラス*の低ノイズと低損失を両立 -特長編-
- SCT2H12NZ:1700V高耐圧SiC-MOSFET:産業機器の補助電源用途に求められる高耐圧と低損失を実現
- 自社製SiC-MOSFETとSiC-SBDによる「フルSiC」パワーモジュール:スイッチング損失低減と高周波化で機器を小型に
- 世界最小車載対応パッケージCMOS LDOレギュレータ:同等品に対し実装面積を55%削減しながらAEC-Q100に対応
- ラインアップの拡充が続く「フルSiCパワーモジュール」:大電流化を実現した技術ポイント
- 600V耐圧 第二世代スーパージャンクションMOSFET:ENシリーズ : 低オン抵抗とスイッチングスピードを維持してノイズ性能を改善
- 第三世代SiCショットキーバリアダイオード : SCS3シリーズ:低損失を維持しサージ電流耐量を高め、ハイエンド機器のPFCに対応
- BD9227F : DCファンモーター駆動用降圧DC-DCコンバータ:ディスクリート構成をIC化 高精度、高効率、小型化を実現
- 産業機器向けに最適な小口250個巻きリール対応電源IC:3シリーズで広範なアプリケーションに対応するLDOレギュレータ
- 業界最速trr「PrestoMOS™」の新ラインアップ「R60xxMNxシリーズ」:オン抵抗とQgを削減し、さらなる低消費電力化が可能に
- BD9V100MUF-C : 業界最高降圧比を達成したDC-DCコンバータ:2MHzで降圧比24 : 1のメリット
- BU33UV7NUX : 乾電池アプリケーションに最適な昇圧DC-DCコンバータ:乾電池を1.3倍長持ちさせる
- BD70522GUL : 業界最小消費電流180nAを達成したDC-DCコンバータ:超小型パッケージに優れた機能を搭載
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650V耐圧IGBT「RGTV/RGWシリーズ」: 業界トップクラスの高効率とソフトスイッチングを両立:低導通損失と高速スイッチングの両立=高効率 オーバーシュートを大幅に低減=抑制部品削減
- BD9Sシリーズ: 車載、ADAS向け、パワーグッド搭載超小型降圧DC-DCコンバータ:ウェッタブルフランクQFNパッケージ採用 SLLMTM制御搭載の2A/3A/4Aバージョン
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BSM250D17P2E004:高信頼性1700VフルSiCパワーモジュール : 高温高湿環境下で業界最高水準の信頼性を実現
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カーエレクトロニクス技術展(カーエレJAPAN)2019:CISPR25 Class5をクリアするDC-DCコンバータソリューション
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車載信頼性規格AEC-Q101準拠のSiC MOSFET:業界最多ラインアップ、車載用SiC MOSFET 10機種を追加
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600V SJ-MOSFET:R60xxJNxシリーズ:業界最速の逆回復時間、設計の自由度を向上する「PrestoMOS™」
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世界初、1700V SiC MOS内蔵AC-DCコンバータIC:交流400V産業機器用電源の大幅な小型化、省電力化、効率向上が容易に
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RGSシリーズ : AEC-Q101準拠、車載向け1200V耐圧IGBT:車載用IGBTには導通損失低減と高耐圧化要求が高まる
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圧倒的な省電力性能を実現した昇降圧DC-DCコンバータ:BD83070GWL:軽負荷から重負荷まで高効率 バッテリ機器の稼働時間を最大に
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4端子パッケージ採用によりスイッチング損失を従来品比35%低減
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200V耐圧ショットキーバリアダイオード : RBxx8BM200 / RBxx8NS200:200V耐圧アプリケーションでFRDを置き換え、効率改善と省スペースを実現
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「第3世代 走行中ワイヤレス給電インホイールモーター」の開発に成功:充電の心配がないEVの実現に超小型SiCモジュールが貢献
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小型大定格電力の電流検出用チップ抵抗器(シャント抵抗器)「GMR50」を開発:5.0×2.5mmサイズで業界最高の定格電力4Wを実現
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NXP「i.MX 8M Nanoファミリ」用パワーマネジメントIC「BD71850MWV」を開発:i.MX 8M Nanoファミリ用12出力PMIC
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無償Webシミュレーションツール 「ROHM Solution Simulator」:パワーデバイスと駆動ICを一括検証 大幅な開発工数削減と時間短縮が可能
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業界初*、PCと電源1つで完結できるモータードライバー評価ツール「RAGUラグR」:ステッピングモーターアプリ開発に必要な計測機器がほとんど不要に
- IoTに活用されるセンシング技術:IoTでは様々な分野で様々なセンサとセンシング技術が必要とされる
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業界初、1チップで車載バッテリ低下時の安全点灯を可能にしたLEDドライバー:BD18336NUF-M:DRLやポジションランプ向け最新ソケット型LEDランプを小型に
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ナノオーダーの出力容量で安定制御を可能にするNano Cap™技術:実質的に出力コンデンサが不要なリニアレギュレータを実現
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業界トップの低オン抵抗を実現した第4世代SiC MOSFETを開発:xEV/EVの主機インバータやバッテリーの高電圧化に対応
- -メリット編- SiC MOSFETを使った高効率AC-DCコンバータの設計が容易 自動実装が可能な小型表面実装パッケージ
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SiCショットキーバリアダイオード内蔵のIGBT : RGWxx65Cシリーズ:SiC SBDを内蔵したHybrid IGBT FRD+IGBTの車載充電器の例ではスイッチング損失を67%低減
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ROHM Solution Simulatorに熱解析機能を追加:回路規模での電気・熱連成解析を無償提供 シミュレーションで熱の課題を事前解決
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RBRシリーズ : 低損失で効率改善 同性能でワンサイズ小さなパッケージ
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RBQシリーズ:高温環境下でも安定動作 高耐圧ニーズに対応する100V品追加
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表面実装パッケージで45W出力を可能に待機時電力の大幅削減と自動実装に対応