2019 ROHM Hamamatsu RECRUITMENT INFORMATION

半導体製造装置の技術開発・改善、修理及び保全技術改善、新規装置導入や既存装置のカスタマイズ業務を行います。

新規材料の量産適用評価など、量産化プロセス（リソグラフィ・エッチング・拡散・薄膜など）の技術開発を行います。

新規デバイスの試作、量産移管、歩留り改善や、特性評価と品質改善業務を行います。

LED前工程（リソグラフィ・エッチング・薄膜・拡散など）におけるプロセス及び製造装置の改善・保守管理業務を行います。

半導体製造工場内における電源・配電関連設備、熱源設備などのファシリティ管理業務を行います。

生産性を向上させるシステムなどの企画、開発、改善業務を行います。ソフトウェア開発、ハードウェア開発両面のお仕事がございます。

シリコンLSIウエハプロセス工程の品質管理業務全般を行います。

半導体を製造する各種装置の保守、修理、点検、作業性改善などの業務を行います。

量産化プロセス（リソグラフィ・エッチング・拡散・薄膜など）の技術開発の補佐として、データ解析やトラブル調査を行います。

管理部門として工場の安定生産を支えるための組織づくりとして、人事 / 総務 / 経理 / 購買の業務を行います。

シリコンLSIウエハプロセスの生産性向上と原価低減に向けた改善業務を行います。

工場の安定生産を支えるため、技術系総合職・事務系総合職の補佐業務を行います。