散熱孔的配置

繼上一篇文章“輸入電容和二極體的配置”之後，本文將介紹“散熱孔的配置”。

散熱孔

眾所周知，散熱孔是利用PCB板來提高表面安裝零件散熱效果的一種方法。在結構上是在PCB板上設定通孔，如果是單層雙面PCB板，則是將PCB板表面和背面的銅箔連接，增加用於散熱的面積和體積，即降低熱阻的手法。如果是多層PCB板，則可連接各層之間的面或限定部分連接的層等，想法是相同的。

表面安裝零件的前提是通過安裝到PCB板（機板）上來降低熱阻。熱阻取決於起到散熱器作用的PCB上的銅箔面積、厚度以及PCB板的厚度和材質等。基本上是通過增加面積、提高厚度、提高熱導率來提升散熱效果。但由於銅箔的厚度一般是有標準規格限定的，無法一味地增加厚度。另外，現今小型化已成為一項基本的要求事項，並不能僅因為想要PCB的面積就一味佔用，而且實際上銅箔的厚度也並不厚，所以當超過一定面積時，將無法獲得與面積相應的散熱效果。

而這些課題的對策之一就是散熱孔。要想有效使用散熱孔，很重要的一點是將散熱孔配置在靠近發熱體的位置，比如在零件的正下方等。如下圖所示，可以看出利用熱量平衡效果，連接溫度差較大的位置是很好的方法。

散熱孔的配置

下面介紹具體的佈局示例。下圖是背面散熱片外露型封裝HTSOP-J8的散熱孔佈局和尺寸示例。

為提高散熱孔的熱導率，建議採用可電鍍填充的內徑 0.3mm 左右的小孔徑通孔。需要注意的是，如果孔徑過大，在回流焊處理製程可能會發生焊料爬越的問題。

散熱孔的間隔為1.2mm左右，配置於封裝背面散熱片的正下方。如果僅配置於背面散熱片的正下方則不足以散熱，還可在IC的周圍配置散熱孔。在這種情況下的重點是要儘量靠近IC來配置。

關於散熱孔的配置和大小等，各公司都有自己的獨門訣竅，在某些情況下已經加以確實規範，因此，請在參考上述內容後再進行具體討論，以獲得更好的效果。