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ラインアップの拡充が続く「フルSiCパワーモジュール」

1200V耐圧400A/600Aバージョンを追加
さらなる損失低減と小型化を実現

注目ワード
  • 600A定格
  • フルSiCパワーモジュール
  • 同等電流定格のIGBTモジュール
  • より小さな周辺受動部品
  • ゲートドライバボード

ロームは、産業機器用の電源、太陽光発電パワーコンディショナーやUPS等のインバータ、コンバータ向けに、1200V耐圧の400Aおよび600AのフルSiCパワーモジュール「BSM400D12P3G002」、「BSM600D12P3G001」を開発しました。

ロームは2012年3月に世界で初めて、内蔵するパワー半導体素子をすべてSiCで構成したフルSiCパワーモジュールの量産を開始しました。以来、1200V、300Aまでの製品を展開し、様々な分野で採用が進んでいます。今回、新パッケージの開発により、IGBTモジュール市場の主要な電流定格である100A~600AをカバーするフルSiCパワーモジュールのラインアップを拡充しました。これらのモジュールによって、一般的な同等電流定格のIGBTモジュールアプリケーションの大幅な高効率化と小型化が可能です。

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大幅なスイッチング損失低減により大電力アプリケーションの効率を向上

独自の内部構造および放熱設計の最適化による新パッケージの開発により、600A定格フルSiCパワーモジュールを製品化しました。これにより、産業機器用の大容量電源など、より大電力のアプリケーションにフルSiCパワーモジュールの検討が可能となります。また、一般的な同等電流定格のIGBTモジュールと比べて、Tj=150℃時のスイッチング損失を64%低減しました。(市場にて入手可能なIGBTモジュール製品データシートとの比較)

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高周波動作の実現により周辺部品を小型化

PWMインバータ駆動時の損失シミュレーションにおいて、同スイッチング周波数における損失を同等電流定格のIGBTモジュールに対し、5kHz時に30%、20kHz時に55%と大幅なトータル損失低減を実現します。20kHz時の場合、必要と想定される放熱器のサイズを88%小さくすることが可能です。また、高周波動作により、より小さな周辺受動部品を使用することができ、さらに機器の小型化が可能です。

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フルSiCパワーモジュール製品ラインアップ

品名絶対最大定格インダクタンス
(nH)
パッケージサー
ミスタ
内部回路図※
VDSS
(V)
VGS
(V)
ID(V)
[Tc=60°C]
Tj max
(°C)
Tstg
(°C)
Visol(V)
[AC 1min.]
BSM080D12P2C0081200-6
~22
80175-40
~125
250025C type
45.6
×
122
×
17mm
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BSM120D12P2C005120
BSM180D12P3C007-4
~22
180
BSM180D12P2E002-6
~22
18013E Type
62
×
152
×
17mm
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BSM300D12P2E001300
BSM400D12P3G002-4
~22
40010G Type
62
×
152
×
17mm
BSM600D12P3G001600

※Chopperタイプもラインアップ。

新製品に関しては、営業窓口またはこちらからお問い合わせ願います。

また、簡単にフルSiCパワーモジュールの評価ができるゲートドライバボードも用意しています。

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