銅箔の抵抗とインダクタンス

右の図は、基板の断面の模式図です。基本的な基板の構造と特性ですので覚えておいてください。以下にポイントを箇条書きにしました。

• 表面、裏面の銅箔は、内層と厚みが異なる場合が多い。
• コア材の銅箔の方が厚いことが多く、放熱性が高められている。
• コア材は汎用的な厚みで、プリプレグで厚みを調整する。
• コア材とプリプレグの種類によってはマイグレーションが起こる材質があり、高湿度試験に耐えられない場合がある。

当然のことながら、銅箔（配線）には抵抗があります。大きな電流が流れる条件では、導通損失、つまり電圧降下や発熱が発生します。したがって、大電流ラインに関しては、銅箔の抵抗値をレビューする必要があります。

銅箔の抵抗は、単位面積で考えていきます。Figure 10は銅箔の単位面積当たりの抵抗値を示しています。条件としては一般的な銅箔厚 35μm、幅 1mm、長さ 1mmのときの抵抗値です。

一般的な抵抗の計算は、以下の式で表すことができます。

Figure 11 に、銅箔のインダクタンスの計算値を示します。グラフからわかるように、線幅を2倍にしても思いのほかインダクタンスが下がらないことがわかります。

寄生インダクタンスの影響を抑えるには、配線長を短くすることが一番の解決策です。

インダクタンスL[H]のプリント配線を伝播する電流が、時間t[s]の間にi[A]変化したとすると、そのプリント配線の両端には以下の電圧が発生します。

例えば、寄生インダクタンスが6nHのプリント配線に、2Aの電流が10ns間流れると、以下の電圧が発生します。