2019 ROHM Hamamatsu RECRUITMENT INFORMATION

LSIができるまで

複雑なLSIの製造工程をイラストでわかりやすく解説します。

LSIの製造工程を知ると、ローム浜松の仕事がよくわかる!

01
シリコンウエハの製造
02
回路設計・パターン設計
フォトマスク作成
03
LSIウエハプロセス(シリコンウエハにICの回路を作る)
LSIウエハテスト
04
組み立て(部品として使えるようにする)
05
ファイナルテストを経て完成
  • 01

    01シリコンウエハの製造

    シリコン鉱石からできるインゴットをカットして
    磨くことでICの土台となる
    ウエハを製造

  • 02

    02回路設計・パターン設計

    EDAという専用PCで回路を設計

    フォトマスク作成

    電子ビーム露光装置にて回路の
    フォトマスク(型のようなもの)を作成

  • 03

    03LSIウエハプロセス(シリコンウエハにICの回路を作る)シリコンウエハにICの回路を作る

    レジスト塗布シリコンウエハを回転させながら、レジストという薬品をムラなく塗りつけ、膜をつくる露光・現像フォトマスクの上からシリコンウエハに光をあて、回路の型をレジストの膜に焼き付けるエッチングエッチング不純物拡散・イオン注入ウエハに不純物イオンを注入金属膜作成焼き付けられた回路の配線のための金属をつけるウエハテストチップ(ICひとつ)ごとにテストを実施レジスト塗布シリコンウエハを回転させながら、レジストという薬品をムラなく塗りつけ、膜をつくる露光・現像フォトマスクの上からシリコンウエハに光をあて、回路の型をレジストの膜に焼き付けるエッチングエッチング不純物拡散・イオン注入ウエハに不純物イオンを注入金属膜作成焼き付けられた回路の配線のための金属をつけるウエハテストチップ(ICひとつ)ごとにテストを実施
  • LSIウエハテスト

    チップ(ICひとつ)ごとにテストを実施

  • 04

    04組み立て(部品として使えるようにする)部品として使えるようにする

    ダイシングチップを切り分けるチップを切り分けるチップとリードフレームを接着モールディング特殊なプラスティックでチップを保護ダイシングチップを切り分けるチップを切り分けるチップとリードフレームを接着モールディング特殊なプラスティックでチップを保護
  • 05

    05ファイナルテストを経て完成

    ファイナルテスト製品に異常がないか細やかにチェックを実施ファイナルテスト製品に異常がないか細やかにチェックを実施

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