CEATEC 2012
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当ページ以下の情報は、会期中の情報として掲載させていただいております。予めご了承ください。
ライティングソリューション センシングソリューション シナジー(ラピスセミコンダクタ) 汎用部品
パワーに関するあらゆる技術を募集
デバイス技術・制御技術・モジュール技術など、パワーに関するさまざまな技術を集結させたロームのパワーソリューション。既に第2世代へと進みだしているSiCをはじめとしたパワーデバイスや、自動車・産業機器分野向けをターゲットとした高効率・省電力デバイス製品など、エネルギーの未来に貢献する最新製品を一挙にご紹介します。
パワーに関するあらゆる技術を募集
SiC パワーモジュール
特長
●従来のSiパワーモジュールと比較して体積比1/10以下を実現
●超小型!600V/600A駆動SiC パワーモジュール
●超高効率!損失は既存品の半分以下
●60kw級モータ駆動用
●高温動作 Tjmax=200℃

SiC パワーモジュール
SiCパワーソリューション
●インバータを大幅に小型化
冷却装置を従来の水冷方式から空冷方式に変更することで、
従来のSiパワーモジュールと比べ、1/10以下に削減することが可能。
空いたスペースにバッテリーを載せて航続距離の劇的な改善に
貢献します。
SiCパワーソリューション
GaNパワーデバイス
SiCだけが新しいパワーデバイスではありません。ロームではパワーエレクトロニクスに携わる方々に、あらゆる可能性にチャレンジする環境を提供すべく、GaNパワーデバイスの開発も行っております。
SiCはその高環境耐性からエネルギー密度が高い分やに向いています。一方、高周波領域でのパワーアンプとしては既に実用化されているGaNパワーデバイスは、速いスイッチングが得意です。この高周波スイッチング性はキャパシタやインダクタといった電気エネルギーを蓄積する役割を持つ受動部品を小さくことに直接つながり、これまでにない大きさのパワーモジュールを実現することにつながります。耐圧も100-600Vが可能になり、回路応用ができるようになりつつあります。

GaNパワーデバイス
高周波スイッチングの利点 高周波スイッチングの実際
高周波スイッチング特性を生かしたモジュール
高周波スイッチング特性は、コイル間の磁場結合を利用する非接触給電にとって非常に有難い特性です。コイル間の電力伝送が高周波で効率が良くなるためです。
今回のCEATECでは、最も簡単な1石回路でGaNトランジスタを用いて13.56 MHzスイッチングを行う非接触給電モジュールを展示します。10Wが伝送でき、研究開発独自開発の光通信と合体したデモンストレーションを実施します。

GaNトランジスタ利用10W非接触給電送電モジュール 非接触給電モジュールと4Gbps画像伝送デモ
Laser Link
ロームでは独自の高速無線光通信モジュール'Laser Link'を出展しています。このモジュールは赤外線を利用した光通信モジュールで、通信速度は4〜10Gbpsと既存の無線通信技術に比べて非常に高速です。この高速性により映像や画像データなどの大容量データ通信に対応する事が可能です。無線給電技術と組み合わせて使用することにより、モバイル機器を完全にコネクタレス化することもできます。
また基板間の接続にこのモジュールを利用して光接続を行えば、電気配線による接続時に比べて電磁ノイズに優れた接続が可能となります。

Laser Link
Laser Link ブロック図
Laser Link 活用例 Laser Link 活用例
その他展示製品一覧

車載

 

産機

  • AC/DC向け MOSFET内蔵ドライバ
  • 次世代高耐圧スーパージャンクションMOSFET
  • 6432サイズ 長辺電極タイプ チップ抵抗器

 

  • FET内蔵 同期整流降圧スイッチングレギュレータ

水素燃料電池

 

  • スペックシート

ワイヤレス技術

  • AlGaN/GaN ヘテロ接合トランジスタ
  • ワイヤレス給電受信用制御IC

 

  • Laser Link モジュール
 
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