基于创新技术的世界最小级别元器件RASMID

RASMID: 采用ROHM独有的新工艺方法实现小型化,并以惊异的尺寸精度为自豪的世界最小级别元器件系列

贴片电阻器(03015mm)

特点・规格

  • ●世界最小级尺寸,贴装面积减少44%
  • ●采用独有的工艺技术,实现高精度
  • ●芯片尺寸精度从±20µm提高到±10µm
  • ●采用金电极,可焊性、可靠性得到提高

型号

封装(mm)

CSP(Chip size package)0.3x0.15 t=0.1

二极管(0402mm/01005inch)

特点・规格

  • ●业界最小级尺寸,贴装面积减少56%
  • ●芯片尺寸精度从±20µm提高到±10µm,
  • 在现有自动贴片机上的贴装稳定性得到提高
  • ●采用金电极,可焊性、可靠性得到提高

型号

TVS二极管/齐纳二极管/肖特基二极管

封装(mm)

SMD0402(0402) 0.4×0.2 t=0.12

面积比、体积比(百分比)按照四舍五入计算。


世界最小级别元器件系列

CMOS LDO(JA2系列)

特点・规格

  • ●5.5V输入,200mA

型号

JA2系列

封装(mm)

XCSP30L1 0.65×0.65 t=0.35Max.

超小型薄型贴片LED(1006mm PICOLED系列)

特点・规格

  • ●世界最小级单色贴片LED
  • ●采用防止焊接材料渗入的封装
  • ●最适用于可穿戴式机器的矩阵显示
  • PICOLED -eco(霹克镭・环保)系列
  • (1mA规格产品)

型号

 

SMLP13WBC9W

SML-P15DT(A)

SML-P15UT(A)

封装(mm)

PICOLED 1.0×0.6 t=0.2

型号

封装(mm)

PICOLED -eco 1.0 x 0.6 t=0.2

晶体管(0806mm)

特点・规格

  • ●Pch, Nch, Pd=100mW

型号

封装(mm)

VML0806(0806) 0.8×0.6 t=0.36

晶体管(0604mm)

特点・规格

  • ●Pch, Nch, Pd=100mW

型号

封装(mm)

VML0604(0604) 0.6×0.4 t=0.36

※据2016年1月罗姆调查

钽电容器(1005mm/0402inch)

特点・规格

  • ●0.33µF~15µF, 2.5V~20V

型号

封装(mm)

TCT U case 1.0×0.5 t=0.6Max.

导电性高分子电容器(1005mm/0402inch)

特点・规格

  • 0.47µF~4.7µF, 2.5V~10V

型号

导电性高分子
底面电极型
(大容量)
:TCTO系列

封装(mm)

TCTO U case 1.0×0.5 t=0.6Max.

面积比、体积比(百分比)按照四舍五入计算。

※据2016年1月罗姆调查

贴装机(贴片机)

贴装需确认。请咨询各贴片机厂商。

应 用

针对采用可直观操作的NUI(自然用户界面)的可穿戴式机器,有助于高密度贴装。

  • ◯智能手机(多功能手机)
  • ◯平板PC(个人电脑)
  • ◯采用增强现实(AR)的智能眼镜(眼镜型显示器)
  • ◯智能手表(跑步等运动时也可使用的手表型电脑)
  • ◯使用生物信息(心律、脉搏等)的生物认证装置
  • ◯头戴式显示器
  • ◯健身器材
  • ◯新一代游戏机

有关产品详情,敬请垂询罗姆。可随时提供样品。

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